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ACS709
24
8.66 ±0.10
High Bandwidth, Fast Fault Response Current Sensor IC
In Thermally Enhanced Package
Package LF, 24-pin QSOP
8o
0o
0.25
0.15
2.30
1
2
A
3.91 ±0.10
5.99 ±0.20
1.27
0.41
1.04 REF
5.00
Branded Face
0.25 BSC
0.40
0.635
24X
0.20 C
1.75 MAX
SEATING
PLANE
C
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
B
PCB Layout Reference View
0.30
0.20
0.635 BSC
0.25 MAX
NNNNNNNNNNNNN
For Reference Only, not for tooling use (reference JEDEC MO-137 AE)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
TLF-AAA
LLLLLLLLLLL
B Reference pad layout (reference IPC7351 SOP63P600X175-24M)
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as necessary
to meet application process requirements and PCB layout tolerances
C Branding scale and appearance at supplier discretion
C
Standard Branding Reference View
N = Device part number
T=Temperaturecode
LF = (Literal) Package type
A = Amperage
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
16
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